Descripción
– Composición: Pasta térmica a base de plata y óxidos metálicos, inodora, no volátil, no corrosiva, no tóxica, ignífuga y eléctricamente no conductiva.
– Conductividad térmica: >3.17 W/m·K, adecuada para mejorar la transferencia térmica en equipos de computación y electrónicos de uso general.
– Durabilidad: Soporta un rango térmico prolongado de -30 °C a 240 °C (-22 °F a 464 °F). Alta estabilidad con baja evaporación y buena adherencia a largo plazo.
– Facilidad de aplicación: Presentación en jeringa grande (20g aprox.), suficiente para múltiples aplicaciones (hasta 50 CPUs grandes). Ideal para integradores o talleres.
