PASTA TERMICA DEEPCOOL DM9 1.5G CPU/GPU R-DM9-GY015C-G

Descripción

– Composición: compuesto a base de resina de silicona
– Conductividad térmica: no especificada
– Durabilidad: alta estabilidad para uso prolongado
– Facilidad de aplicación: pasta térmica de fácil aplicación y alta adherencia