Descripción
– Composición: Pasta térmica gris de alta gama, desarrollada para ofrecer excelente rendimiento térmico con un diseño de jeringa de boquilla plana para una aplicación más precisa y limpia.
– Conductividad térmica: 11 W/M K, recomendada para CPUs y GPUs en configuraciones de alto rendimiento y uso intensivo.
– Durabilidad: Fórmula estable, con bajo punto de evaporación y buena resistencia al secado. Asegura transferencia térmica constante durante largos periodos de operación.
– Facilidad de aplicación: Alta densidad (2.6 g/cm), fácil de esparcir gracias al diseño de boquilla plana.
